삼성전자, 차세대 서버용 SSD·D램 모듈 양산

AMD 2세대 EPYC 프로세서와 함께 탑재 예정

성상영 기자 | 기사입력 2019/08/09 [09:41]

삼성전자, 차세대 서버용 SSD·D램 모듈 양산

AMD 2세대 EPYC 프로세서와 함께 탑재 예정

성상영 기자 | 입력 : 2019/08/09 [09:41]

PCIe 4.0 인터페이스 적용해 역대 최고 성능

8Gb·16Gb DDR4 제품으로 256GB DIMM 양산

 

삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격적으로 양산했다.

 

9일 삼성전자에 따르면, PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD2세대 EPYC 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다.

 

PM1733PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드 타입)에서 연속 읽기속도 초당 8000MB, 임의 읽기 150IOPS(초당 입출력 작업처리속도)를 구현한 역대 최고 성능의 제품이다. 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD보다 성능이 2배 이상 향상됐다는 설명이다.

 

▲ 삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격적으로 양산했다고 9일 밝혔다. (사진제공=삼성전자)

 

이 제품은 5세대 512Gb(기가비트) 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산된다. U.2 타입에서 최대 30.72TB(테라바이트), HHHL 타입에서 15.36TB 용량을 갖출 예정이다.

 

삼성전자는 PM1733 이외에도 AMD의 신규 프로세서 ‘EPYC 7002’에서 최대 용량을 지원하는 RIDMMLRDIMM D램 모듈을 공급한다. 삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.

 

한진만 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 전무는 삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다삼성전자와 함께 AMDEPYC 7002 프로세서를 통해 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다고 강조했다.

 

스콧 에일러 AMD 데이터센터 솔루션그룹 총괄 부사장은 “AMDEPYC 7002 프로세서와 이를 지원하는 삼성전자의 고용량, 고성능 메모리를 함께 출시해 기쁘다최고의 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품을 통해 고객은 자사의 비즈니스 성장 속도에 맞춰 데이터센터를 운영할 수 있게 됐다고 말했다.

 

문화저널21 성상영 기자

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