▲ 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 30일 삼성전자 온양사업장을 찾은 이재용 부회장. (사진제공=삼성전자)

온양사업장 방문, 반도체 칩 포장기술 진척도 확인

“머뭇거릴 시간 없다…끊임없이 혁신해야”

삼성전자 이재용 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검했다. 이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

온양사업장에서 진행하고 있는 차세대 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다.

이 패키징 기술은 최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 2번째이며, 7월 들어 이 부회장의 4번째 현장경영이다. 지난 7월 6일에는 수원사업장 C랩, 16일에는 삼성전기 부산사업장, 21일에는 현대차 남양연구소를 방문했었다.

이 부회장은 임직원들과의 간담회 자리에서 “포스트 코로나 미래를 선점하기 위해서 머뭇거릴 시간이 없다”며 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 강조했다.

삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

문화저널21 송준규 기자